亿铸科技完成数亿元融资，推动AI算力芯片创新 (2024年10月15日)

亿铸科技宣布完成数亿元融资，由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投。融资将推动其AI算力芯片和系统方案的持续发展和技术创新，专注于突破“存储墙”和“能耗墙”，面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景。